小米红米 10 Prime有望配备联发科Helio G88 SoC

该小蜜红米手机10已经戏弄推出，而现在，小蜜常务董事，马努·库马尔已经采取到Twitter发布的启动仪式倒计时链接相同。在一条主要用质数密码写成的推文中，Jain 确认发布活动定于 9 月 3 日星期五下午 12 点。看似神秘的推文几乎证实了 Redmi 10 Prime 在的发布，现在看起来准备加入最受欢迎的智能手机系列之一。

此前，Redmi 10 Prime也曾计划在推出。该设备预计将是小米已在全球市场推出的 Redmi 10 的更名版本。因此，对于我们希望在这款手机上看到的一般规格，我们有一个合理的想法。如果这是真的，Redmi 10 Prime 应该配备 6.5 英寸 LCD 显示屏，前置摄像头的钻孔槽位于中央，90Hz 刷新率和自适应屏幕刷新。后者应该可以帮助手机在 45Hz、60Hz 和 90Hz 之间自动切换，从而节省电池电量并提供大多数用户已经习惯的流畅使用体验。

其他热门功能包括联发科技 Helio G88 SoC，以及高达6GB 的 RAM和128GB 的存储空间。即将推出的智能手机的活动页面已确认中央钻孔摄像头对齐，以及用于立体声录音的双麦克风和用于电影娱乐体验的立体声扬声器。其他规格包括 50MP 四后置摄像头设置，其中还应包括 8MP 超宽单元。前置摄像头被认为是 8MP 单元。

在无线连接方面，红米 10 Prime 应该具有双频 Wi-Fi 和蓝牙 5.1，以及作为物理连接设备的 USB-C 和 3.5 毫米音频端口。该手机还应配备侧面安装的物理指纹传感器，以及具有 18W快速充电和 9W 反向充电功能的5,000mAh电池。当小米在推出该设备时，所有这些都将在不到两周的时间内得到确认。