半导体制造设备最多延迟 18 个月

半导体行业的供应问题已经影响了我们熟悉和喜爱的一些硬件组件的定价和可用性。已经宣布了几项数十亿美元的制造能力投资，旨在不仅缓解这一问题，而且确保该行业在未来几年的可持续增长。

问题在于产能扩张本身需要大量的半导体，这意味着未来扩大生产规模意味着限制今天的供应。另一个问题是该领域缺乏足够的专业人士，这导致挖角增加，甚至促使英特尔创建了一个数十亿美元的基金，旨在吸引和留住技术人才。

由于缺乏建筑工人，台积电计划中的亚利桑那工厂已经面临建设延误。ASML、应用材料等领先的芯片工具制造商已经警告客户，新订单的等待时间现在平均约为 18 个月。因此，英特尔800 亿美元的欧洲半导体制造硅结计划也将面临延迟，这听起来似乎是合理的。

ASML已经警告说，其自己的供应商在提高产量方面遇到了困难，该公司面临着从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块的所有产品的短缺。这也影响了基板，这是芯片进入印刷电路板所需的元素。据 Unimicron 董事长称，基板的交货时间已从 2021 年已经延长的 12 个月到 18 个月的交货时间增加到撰写本文时的 30 个月。

延迟和增加的交货时间将使小型企业和初创公司难以扩大其电子设计规模，这可能会延迟面向消费者的商品的推出或导致进一步的短缺。除此之外，我们已经看到了由供应限制引起的问题，以及更便宜、利润率更低的电子产品的延迟--AMD 花了一年多的时间将其 Zen 3 设计的价格降至 299 美元以下，Ryzen 3 和 Ryzen该公司首次推出 Zen 微架构的 5 个阵容相对贫乏。中端和入门级离散 GPU 产品也是如此--同时用户正在努力应对由加密货币挖矿需求和黄牛利用这种情况的不道德行为推动的平流层价格。