联发科天玑900跑赢高通骁龙768G G

Dimensity 900即将上市，联发科将继续以新成员扩充其5G兼容Dimension处理器系列。该公司宣布将在高端市场定位Dimensity 1200和1100，目前正准备在低端市场发布处理器。联发科的目标是达到Dimensity 900的中端设备。

尺寸900是尺寸820的延续。根据中国的一项新声明，在安图基准测试中，Dimensity 900的性能优于高通骁龙768G。可以看到，骁龙768G从测试中获得了40万分，其中Dimensity 900获得了48万分。

在同一测试中，Dimensity 820也获得了44万分。这意味着，使用Dimensity 900，联发科的性能可以提升10%左右。

虽然讨论的分数并不奇怪，但看起来也不差。在高通兼容5G的中端处理器中，似乎只有骁龙780G的性能优于联发科的处理器。780G snapdragon在测试中获得了54万分。

虽然关于联发科天玑900的官方公告还没有发布，但基准测试的出现表明公告已经不远了。

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