三星和台积电将发热问题归咎于 ARM 设计架构

在过去的两年里，Android 旗舰智能手机一直在努力解决发热问题。高通骁龙 888 存在严重的发热问题。尽管最近的 Snapdragon 8 Gen 1 稍微解决了这个问题，但这款芯片仍然过热。三星一直处于发热问题的中心，许多人认为三星的优化不够好。然而，韩国最近的一份报告称，三星的问题在于 ARM 设计不好。

据韩媒Businesskorea报道，业内人士指出，高通骁龙和三星Exynos的AP处理器目前在大部分安卓旗舰手机中都使用。但是，这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题。AP 处理器基于 ARM 架构的设计。三星电子和台积电都证实了同样的问题。此外，他们声称这些问题的原因是设计而不是制造。

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同时，专业人士也指出，这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外围元器件和智能手机性能本身等因素综合作用的结果。iPhone的AP处理器也采用了ARM架构设计，但iPhone从来没有出现过发热和性能问题。

此前有报道称，高通将把骁龙 8 Gen 1 SoC 的生产交给台积电。不过，功耗、发热等问题并没有明显改变。

ARM已将其在中国合资企业ARM中国的所有股份转让给SPV。这是其母公司软银集团旗下的一家特殊目的公司。与其他跨国公司不同的是，ARM中国一直独立运营，近两年与ARM的关系非常不愉快。

ARM虽然持有ARM中国47.33%的股份，是第一大股东，但始终无法控制ARM中国。